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发布日期：2025-10-09 07:56 点击次数：53
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每经AI快讯，8月15日，金田股份(601609.SH)发布股票往复风险领导公告称，公司温情到媒体相关于公司铜加工材料在芯片算力鸿沟行使的相关报说念。经核实，相关媒体报说念主要开头于公司在以往如期叙述中的泄露信息以及E互动的回应，其中上证e互动的回应本色援用于2024年年度叙述本色。为便于广阔投资者更全面潜入地了解相关情况，公司现就具体情况作念如下评释：公司主要从事有色金属加工业务，主要产物包括铜产物和稀土永磁材料两大类。产物行使于电力、电子、建立材料、空调家电、新动力汽车等鸿沟。因铜具有导电性、导热性，相关铜加工产物不错动作芯片互联、散热方面的材料，2025年1-7月，公司铜排、铜管、铜带等产物在算力鸿沟产物销量占比不及2%，其中算力散热鸿沟产物销量占比不及1%，短期对公司功绩不造成首要影响。请投资者珍惜投资风险。
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